Metallbeschichtung: Der ultimative Leitfaden zur Veredelung Ihrer
Metallbeschichtung ist der Prozess, bei dem eine Metallschicht auf ein Substrat aufgebracht wird, um es vor Korrosion und Verschleiß zu…
Vergoldung bezeichnet allgemein eine dünne Goldschicht, die auf einen Gegenstand aufgebracht wird. Tatsächlich kann Gold aus einer Lösung durch drei ähnliche Verfahren abgeschieden werden. Diese umfassen:
Die drei oben genannten Verfahren werden für unterschiedliche Anwendungen eingesetzt und erzeugen Beschichtungen mit jeweils eigenen Eigenschaften. Die galvanische Vergoldung wird vor allem für die Herstellung von Kontakten und Steckverbindern genutzt und stellt somit die bedeutendste Anwendung von Gold in der Elektronikindustrie dar.
Am Markt sind verschiedene Typen von Goldbädern erhältlich. Die meisten basieren auf Cyanid. Obwohl auch cyanidfreie Bäder angeboten werden, sind diese oftmals weniger stabil, was ihren Einsatzbereich einschränkt.
Nichtsdestotrotz bieten cyanidfreie Bäder – neben offensichtlichen Vorteilen für Gesundheit und Umwelt – auch weitere Nutzen. Die galvanische Vergoldung ist zudem in der Regel kostengünstiger als chemische oder Tauchbeschichtungen, da weniger Chemikalien verbraucht werden.
Ein Nachteil der galvanischen Vergoldung besteht darin, dass eine elektrische Verbindung zu den zu beschichtenden Flächen hergestellt werden muss. Isolierte Bereiche können somit nicht galvanisch vergoldet werden. Hierfür wurden alternative Verfahren entwickelt. Chemisch abgeschiedenes Gold ist ein Ersatz für galvanisch abgeschiedenes Gold, bei dem ein chemisches Reduktionsmittel die Goldionen in metallisches Gold umwandelt.
Darüber hinaus können Leiterplatten (PCBs) während der Lagerung, bevor sie mit Bauteilen bestückt werden, durch eine Schicht aus chemisch abgeschiedenem Nickel und einer dünnen Schicht sogenanntem „Tauchgold“ geschützt werden.
Tauchgold wird durch eine Austauschreaktion abgeschieden. Dabei wird Gold aus der Lösung aufgetragen, während Nickel vom Substrat gelöst wird. Dünne Goldschichten auf chemisch abgeschiedenem Nickel sind für Leiterplatten ideal, um eine lötbare Oberfläche während der Lagerung zu erhalten. Die Boards können unter trockenen und sauberen Bedingungen mindestens ein Jahr gelagert werden.
Für Steckverbinder oder Kontakte sind diese Schichten jedoch zu dünn, da das darunterliegende Nickel in feuchter Umgebung korrodieren kann und sich isolierende Korrosionsprodukte auf der Goldoberfläche bilden.
